| Слой | 1-12 |
| Толщина доски (без ребра жесткости) | 0,1-0,8 мм |
| Допуск одного слоя | ±0,03 мм |
| Допуск двойного слоя(≤0,3 мм) | ±0,03 мм |
| Толерантность к мульти‐слой(＜0,3 мм) | ±0,03 мм |
| Толерантность к мульти‐слой (0,3 мм‐0,8 мм) | ±10% |
| Допуск толщины плиты (включая ребро жесткости PI) | ±10% |
| Допуск толщины плиты (включая ребро жесткости FR4) | ±10% |
| Мин.размер платы | 5мм*10мм(без птички);10мм*10мм(с перемычкой) |
| Макс.размер платы | 220мм*400мм |
| Мин.перекрытие моста | 8мил |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 12/18 мкм) | 2,5/2,5 мил (линии петли 4/4 мил) |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 35 мкм) | 3/3 мил (линии петли 5/5 мил) |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 70 мкм) | 5/7 мил (линии петли 7/9 мил) |
| Макс.толщина меди | 3 унции |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 18 мкм) | 2,5/2,5 мил (линии петли 4/4 мил) |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 35 мкм) | 3,5/3,5 мил (линии петли 7,5/7,5 мил) |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 70 мкм) | 5,5/8,5 мил (линии петли 9,5/12,5 мил) |
| Мин.ширина линии/интервал (медь 105 мкм) | 9,5/12,5 мил (линии петли 11,5/14,5 мил) |
| Макс.толщина готовой меди | 3 унции |
| Мин. расстояние между переходными отверстиями и проводниками | 5 мил (слой <4);7 мил (4-6 слоев);10 мил (7-8 слоев) |
| Мин.механическое сверление отверстия | 4 мил |
| Цвет паяльной маски | зеленый |
| Мин.паяльная дамба (основа медь ≤1 унция) | 4 мил (зеленый), 8,0 мил (плотина припоя на большой меди) |
| Мин.оформление | 3 мил (деталь для 2,5 мил) |
| Цвет шелка | белый, желтый |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, ENEPIG, электролитическое никель-золото, мягкое золото, твердое золото, иммерсионное серебро и OSP |
| Лазерная точность | ±0,05 мм |
| Точность штамповки | ±0,05 мм ‐ ±0,15 мм |
